PCBA加工
PCB的研发生成造就了形形色色的电子类产品，而各式各样的电子产品丰富了当下人们的生活。无形间，电子产品与我们的生活息息相关，如今人手一只手机，没有手机寸步难行，没有智能产品，现代人仿佛“与世隔绝”一般。
而在PCB产业中，树脂塞孔工艺流程在该行业中的应用越来越广，也让越来越多的人接触到了这种工艺流程。特别是一些多层板，因为板子大，层数多且板子厚，所以树脂塞孔的工艺更加青睐。
东莞市博远电子有限公司的工程师称：伴随着电子类产品的日新月异，技术的不断更新，所以各类电子产品芯片的结构和安装方式也在潜移默化之间发生着变革，于是越来越多的人便希望借助树脂塞孔来解决一系列早期利用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，相较于传统的方法，利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优秀的品质，在制作上也攻克了很多传统性的困难。
那么，树脂塞孔工艺的由来是从何开始的呢？东莞市博远电子有限公司的相关人员为大家娓娓道来。从20世纪的90年代开始，日本这个发展国家便研发了一种树脂，其工艺大抵是直截了当地将孔给塞住，并且对其表面进行一层镀铜，其目的则是为了合理有效地解决绿油塞孔易出来的空内吹气的问题，而后便有了树脂塞孔。
但是，树脂塞孔的技术原理又是怎样的呢？博远电子工程师指：通过利用树脂将内层的HDI的埋孔给塞住，而后再进行压合，往往这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制同内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。我们试着换一个思路进行假想下，如果没有采用树脂塞孔，那么内层的HDI便不会填满，姑且不说它是一种工艺的缺陷，一旦发生了过热冲击时，板子发生爆板的问题便显而易见，更严重时，甚至会出现直接报废的可能，由此可见树脂塞孔是何等重要。
或许有朋友会提出疑问，除了不使用树脂塞孔这种方法，能不能采用别的方法进行填充呢？有一些地方可能会利用多张PP进行压合以达到填胶的目的，在这里东莞市博远电子有限公司的工程师可以负责任地告诉您，这么做极有可能会使利层与层之间的介质层的厚度因PP片的增加而导致厚度有显著偏厚，这一种不是最佳的处置方法。
目前，树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中，特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品，其中间更是结合了介质的设计偏薄，所以此时更加需要利用HDI树脂塞孔来实现内层增加的目的，并且这么做也可以大大提高产品的可靠性，所以在成本许可的情况之下，采取树脂塞孔这种工艺一定是最好的，而这也是目前、乃至近期时间以来被大力推广的一种工艺流程。
