PCB抄板
在pcba加工生产中，对pcba打样的设计和布线是极其重要的两个环节，在这两个环节中，无论其中哪一个出现了偏差，它都会影响到最终的pcba印制板的品质。那么，作为一个pcba加工厂家，在pcba打样之前要如何提前进行风险预测降低设计风险，在布线过程中又该满足哪些布线要求呢？接下来我们就来简单的了解一下。
一、如何降低pcba印制板设计风险
1、确保信号的完整性
一般来说，pcba打样印刷电路板之间的信号能否准确及时的接收，它应该是在系统规划阶段就要解决和评估的问题，而要确定信号是否可以接受完整，准确，仅需要使用仿真软件操作就可以实现，即打开仿真软件进行具体布线和设计的评估，及时关注信号的质量是否满足需求，关注信号是否完整。
2、风险控制
在印刷电路板的过程中，风险控制同样是需要考虑的。对于这个风险控制，目前还无法依靠仿真软件或者模拟器来完成，它需要设计者亲自手动控制和检查来完成，在手动控制检测风险时，关键在于如何找到设计的风险，同时还要找到如何避免风险产生，从而达到pcba打样印制板设计风险降低的效果。
二、印刷电路板布线时的要求
1、印刷电路板布线过程中不允许出现交叉电路的情况出现，如果在布线过程中不可避免的出现交叉线情况时应该采用“钻孔”和“缠绕”的方式来处理。
2、充分利用垂直和水平两种不同的安装方式来处理电阻器、二极管以及管状电容器。pcba打样印刷电路中不可避免的需要使用电阻器、二极管以及管状电容器等部件，而这些部件外在形态和安装要求的差异化要求在具体的安装过程中需要采用不同的安装和焊接方式。
3、pcba打样印刷板的总地线布线时要按照高频、中频和低频一阶的原则以及弱电流到高功率的顺序进行布局设计，且彼此间的布置要严格要求，必要的情况下还要做好彼此屏蔽处理。
4、对于同级电路的接地点应该采用靠近原则，为保障电路的稳定，最好采用“单点接地方式”的布线方式。
了解并掌握了印制板的布线要求以及降低设计风险的相关知识之后，相信大家在pcba打样过程中会让整个pcba加工变得更简单、高效。
