软硬结合板快速打样的基本流程

    伴随着各种各样的线路板的衍生，紧接着便催生出了软硬结合板。何为软硬结合板？软硬结合板快速打样的流程与难点包括了哪些呢？软硬结合板即是指柔性线路板与刚性线路板，而后通过压合等工序，再根据相关的工艺要求将它们组合在一起，从而形成了我们人人都需要的具有PCB特性的电路板。

    但是，软硬结合板快速打样的基本流程是偏复杂的，因为在操作的过程中会碰到一系列关键技术和难点，如何合理地控制好则考虑一家公司的实力。下面东莞市博远电子有限公司的技术人员则对此进行一番讲解：

    第1步：开料。软硬结合板快速打样之前需要根据设计图进行操作，所以博远电子工程师称开料工作至关重要，唯有将大面积的覆铜板基材裁切成设计要求的尺寸，后续工作才好进行。并且还需要将原装卷，如基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等裁切成设计要求的尺寸才可以。

    第2步：钻孔黑孔和镀铜的工作。要想实现软硬结合板快速打样这一步工作不容忽视。只有钻出线路连接的导通孔，并且利用药水使碳粉粘附于孔壁才能够起着不错的连接作用，而且若想达到导通的目的，便要在孔内镀一层铜，并且要保证图形与板面的正确重合。

    第3步：蚀刻工作。软硬结合板快速打样的蚀刻工作如何进行呢？这里博远电子的相关人员指出来将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分，然后才是利用光学反射原理，将图像传输到设备处理，也可以有效地检测线路的相关问题，并且为了保证它的使用寿命，还应当在其表面覆盖一层保护膜，有效地避免掉氧化等问题。

    第4步：细节工艺。在软硬结合板快速打样过程中，相关细节流程要处理好。合理地将将预叠好覆盖膜及补强的板，经过高温高压将二者压合成一个整体。并且利用模具，通过机械冲床，使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。且实现软硬结合板快速打样的贴合工作，这里面则要重复上述的相关工作两次，以达到彻底压合。

    第5步：这一步至关重要，激光揭盖工作则是利用激光切割机，进行特定程度的镭射切割，将硬板部分揭掉，露出软板部分。并且在板面相应区域贴上钢片或者补强，起粘合作用及增加FPC硬度。

    第6步：测试检测工作。软硬结合板快速打样过程中，当上述的工作完成之后，便需要借助探针测试其是否有开/短路之不良现象，而且板面还需要印刷一些标记符号，便于后续的组装与识别，并且根据广大客户的要求铣出所需要的形状，一家有实力的公司都是可以完成这些工作的。

    第7步：检测打包。产品好不好，离不开检测。东莞市博远电子有限公司会根据客户的要求针对已经生成的产品对其外观、安全、性能待方面进行检测，并保证产品的品质，而后按照广大客户的要求进行包装，以达到入库出货的标准。

    软硬结合板快速打样的基本流程如上所述，但愿给正在疑惑中的你一些帮助！