dip插件焊接加工的具体操作步骤

  在SMT加工之后，还有一道非常重要的工序，即dip插件焊接，这道工序虽然在SMT加工之后，但其作用也不容易小觑，因而在操作时要特别谨慎。特别是新手，必须需要了解其操作步骤，否则很容易出岔子。那么，dip插件焊接加工的具体操作步骤是什么呢？

  第一步、在预加工之前，车间工作人员需要参考BOM物料清单到物料处去领取相应的物料，并要认真核实所有的信息包括物料型号、规格等，确认没有问题之后才能签字领走，不能似是而非，也不能马虎大意，以免对之后的加工操作产生不利影响。操作人员在领完物料之后，可以根据样板的要求进行生产预加工，即利用自动散装电容剪脚机、自动成型机、全自动成型机等对其进行有效加工，确保产品性能。

  第二步、贴高温贴纸。据操作是进板，贴高温贴纸，然后对镀锡通孔以及后焊的元器件进行封堵，要注意做工细致，避免出现遗漏。

  第三步、工作人员需要佩戴防静电手环来作业，以免静电在dip插件焊接操作过程中产生不利影响，导致焊接失败。另外，根据BOM清单、元器件位号图等进行插件，要确保插件的精准、仔细，要避免查错、查漏，以免影响产品性能。

  第四步、对于已经插好的元器件，要对其进行仔细检查，要确保其无遗漏、无插错，这样才能进行下一道工序。另外，对于没有问题的PCB板，进行下一步操作，即波峰焊接，之后在对其进行全方位自动焊接处理，确保元器件的牢固度。

  第五步、拆除高温胶纸，之后对其进行检查，该步骤中主要以目检为主，即通过肉眼来观察dip插件焊接后PCB板是否焊接到位、完好。而目检最检验一个人的经验和能力，所以，一般在这一步上都会安排一些经验老道的师傅来做或者是从旁协助，这样能确保检验的精准性，避免遗漏。

  第六步、对于检查出来的有遗漏或者是焊接不完整、有问题的PCB板要对其进行补焊、维修，避免出现问题。后焊则是针对特殊要求元器件设定的工序，比如有些元器件因为工艺、物料限制不能进行焊接就需要手工来完成。

  最后一步、对已经完成dip插件焊接的PCB板进行功能测试，检查其各个功能是否正常，如果出现问题，则进行维修或者是其他处理，如果合格则进行下一步操作。

  dip插件焊接的流程基本上就是以上几步，虽然不算难，但考验的是操作人员的经验、技能，所以，在操作过程中必须要谨慎对待，以免有遗漏，影响PCB板性能。