线路板复制开发的技巧及注意事项

  对于一些熟练的工程师们来说，进行线路板复制开发工作是非常简单的，但是在进行线路板开发的过程当中，也有一些注意事项以及操作技巧，这也是很多老技术工程师们不愿意对外透露的，对于一些新手设计师们来说，想要完美的复制开发线路板也是有一定难度的，毕竟经验不足且熟练度不够，因此在开发方面以后出现各种各样的问题，下面小编就来为大家简单的介绍一下关于线路板复制开发的技巧及注意事项，可以参考。

  1、加工层次要明确

  如果说一旦在线路板的开发过程当中出现不明确的地方，需要及时找专业的工程师进行核对，这样一来就能够使得线路板的开发过程降低错误率。除此之外，在进行单线路板开发的时候一定要特别的进行说明，如果没有特别说明的话，就会给工作人员造成一些不必要的麻烦，比如说没有设置正反做的标志，因此这样开发出来的线路板就不能够正常进行焊接，这也是新手们常见的错误。

  2、不能使用填充块画焊盘

  对于一些新手工程师们来说，再进行线路板复制开发的时候会使用填充块画焊盘，这种做法是可以的，能够通过drc检查的时候。但是在加工的时候不能够正常进行使用，因此如果使用这种方法来进行线路板开发，就会使得焊盘不能够直接生成阻焊，而且在上阻焊剂的时候还会使得该区域被阻焊剂覆盖，从而让元件焊接变的十分困难。

  3、铜箔外框距离不能太近

  据熟练的工程师统计，在进行铜箔外框距离开发设计的时候，一定不能设计的太近，最少要保持0.2毫米以上的间距，这样一来才能够达到很好的焊接效果，如果达不到这个间距的话，就会使焊接出现一些问题，比如说阻焊剂脱落的情况。

  以上就是关于线路板复制开发的技巧及注意事项，想要熟练的掌握线路板开发的过程，那么就一定要根据以上这些内容来进行判断，尽可能的避免在开发的过程当中所遇到的一些事项，由于这些技巧及开发技术难度不会太高，所以说新手设计师们在进行设计的时候，一定要避免此类情况出现，这样一来才能够保证线路板的完整性。