PCBA加工
smt红胶是什么？这是很多人都会询问的问题。正所谓“行内看技巧，行外看热闹”，绝多数从事线路板研发、生产行业的朋友还是对这项工艺有所了解的。相较于当下实用率颇高的锡膏工艺，smt红胶工艺自然算不上是主流，但也不乏有一些企业仍然在使用这项工艺。
smt红胶工艺是一种比较老的工艺方式，随着锡膏工艺的不断发展，锡膏良好的焊接效果，逐渐的取代smt红胶工艺成为主流的焊接工艺，但目前，在一些情况下，还会采用smt红胶工艺。对于大家颇关心的问题，下面东莞市博远电子有限公司的工程师就详细阐述一下。
第一问：smt红胶工艺是什么？
博远电子的工程师讲：smt红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。所以，smt红胶工艺是一个涉及到操作到完成的过程，希望大家对此有一个清晰的认识。
第二问:smt红胶工艺需要在何种情况下进行使用？
smt红胶工艺首当其冲的一点必然是费用上的节省。相较于别的工艺，为什么价格上会少呢？东莞市博远电子有限公司的工程师介绍道，那是因为smt红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。
红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。当然一切都没有绝对，具体情况具体分析，只有这样才能够服务好我们的客户，提供最优质的产品。
当然一旦出现了元器件比较大、间距够宽的情况时，则可以使用smt红胶工艺。要知道，一般情况下电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小，这一点也是十分重要不容忽视掉的点。
通过这里的介绍，相信大家也可以看出来，我们当下的各种各样的电子产品越来越接近于迷你化，所以如今，电路板组装贴装密度越来越高，元器件也变得越来越小，在这种情况下，smt红胶工艺已不太适合技术发展的需要。但是我们大家谁也不能否认，由于它具有低成本的优点，还是受到一些客户的喜爱。
smt红胶是什么？通过上文中的讲解，相信大家对此已然做到了了解，倘若大家还有不清楚的或者疑问，欢迎你们在线咨询。
