电路板克隆开发方案设计是怎样的？

    电路板克隆开发方案设计是怎样的？目前电路板克隆开发也有着像电路板抄板、电路板克隆和电路板复制的称呼。简要的概括一下，它是一项逆向设计和反向研发的特征。在进行操作的过程中，即是在有电子类产品实物和电路板实物的前提之下，而后再利用电路板进行逆向解析。

    电路板克隆开发方案设计的过程中是需要将原有产品的PCB文件、物料清单BOM文件和原理图文件等技术文件和PCB丝印生产文件进行1：1的还原，再利用这些技术和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试和电路板调试，从而完成电路板的完整复制。

    电路板克隆开发方案设计的过程中，万变不离其宗的一点莫过于你在拿到一块需要进行克隆的电路板时，首先要在纸上记录所有元器件零件的模型、参数和位置，必要的时候需要使用数码相机进行拍摄下来，将它们的位置照片保存好，而且需要取下所有的设备，取下焊盘孔中的锡，利用酒精来清洁一下电路板，博远电子工程师友情那方一下最好是利用扫描仪扫描下来，可以避免后绪的问题。

    电路板克隆开发方案设计的过程中需要用水纱纸轻轻地打磨顶层和底层两层，启动PS，两层扫入，且保存好文件，而且整个过程中需要把画布的对比度和明暗度调整好，只有这样才可以得到清晰的图片，才可以利于后续的电路板克隆开发方案设计。

    电路板克隆开发方案设计工作是非常考验公司综合实力的，当客户有这方面的需求时，只需要提供一至两个样品，那么我们便能够给广大的客户提供电路板做2-3个测试，而客户业主朋友则不需要操任何心，不需要中间介入去关心芯片是如何解密、抄板是如何进行的、购置物料是如何操作的，焊接调试又是怎么进行的，这一系列的全套工作都由博远电子来进行，而且最后保证会给客户提供一个功能一样的芯片，且保证失败不收您任何费用。

    具体情况具体分析，东莞市博远电子有限公司的工程师称，倘若是多层板线路板克隆，还要仔细打磨到内层内部，同时重复第三到第九步，当然图形的命名也不同，根据层数来确定，一般双面板的复制比多层板简单得多，多层板的复制板很容易对齐不准确，所以多层板复印板应该特别小心，其中内部导电孔和非导电孔容易出现问题。

    东莞市博远电子有限公司的工程师称：当您有一块相当成熟的产品的电路板需要克隆出来时，不妨就联系一下博远电子，我们可以从电路板芯片软件程序上进行提取，将抄板当中的BOM清单和原理图保存下来，并且将所有的技术资料提供给您，而且我们工厂也可以实现批量生产，如果您对我们的服务感觉到满意，那么后续再找我们，成为了我们的VIP客户，有量产需求，那更是我们博远电子莫大的荣幸。