克隆PCB板并不是简单的提取文件,克隆一个板面,它包括对PCB文件的修改、对电子产品外形模具的提取和仿制,对电子产品元件的仿制,对加密芯片或者是单片机的解密等,只有经过这些步骤才能完成PCB整机克隆,才能让客户拥有一个完整的电路板。而PCB整机克隆是当前比较流行也非常受欢迎的一种技术,它的复制克隆需要经过五步:
第一步:做好拆元件的准备工作
拿到PCB板样板之后,首先要观察电路板上是否有位置比较高的元器件,如果有的话,要将其进行处理,然后记录位号,封装,拍照等,确保自己在拆卸之前能够有一个图像保留下来。之后扫描图像作为备份,并对每一步操作进行详细记录,完成之后将其输入电脑中存档。
第二步:制作BOM表格以及拆卸元器件
用合适温度的风枪拆卸PCB板上的元件,记录拆卸过程中的每一步,并且在拆卸之前同样要进行拍照,确保自己拆卸没有问题。将所有的数据都记录在准备好的BOM表格当中,并记录上拆卸的数据。需要注意的是,有些元器件在高温的作用下可能会发生变化,所有在降温之后还要对齐进行测试一下,确保数据准确。
第三步:抄板前的准备
通过助焊剂的帮助,将拆卸之后的元器件表面余锡清理掉,之后按照PCB的层数进行调整,为确保锡融化,要将电烙铁温度提高一点,这样就能将锡融化掉。但这种高温很可能导致油墨被烫掉,所以,操作完之后要用水进行清理并烘干。
第四步:抄板
按照顶层和底层分层的方式扫描表层图像,将其转换成可以识别的图像,并按照图像进行封装。做好所有的元器件之后,调整字符、字体、字号大小以及位置等,确保与原板一样。在此过程中,要参考之前拍好的照片,确保万无一失。
第五步:检查
做好PCB整机克隆之后,对其进行检查,确保没有问题,才能打样生产。如果有任何问题,都要进行返工,直到没有任何问题之后才能投入生产。另外,在有实物的基础上,还要对阻抗进行测试或者是将PCB进行切片,用显微镜去观察,分析介电常数,这样才能保证没有问题,确保其与原板保持一致。
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