PCB板克隆抄板方法

　　在关于“PCB板克隆抄板方法”方面问题的解答可不是人人都能做得到的，只有一家单位的技术人员才有资格回答这个问题，毕竟没有实践就没有发言的道理大家都是清楚的，而专业的技术人员可以根据自己多年的经验来回答大家的困惑，特别是对于那些做工程师的人而言，有关于PCB板克隆抄板方法论点总是会说出一套又一套。而东莞市博远电子有限公司也拥有着多名具有多年工作经验的工程师，他们可以针对大家的问题第一时间内给出解答，特别是像这种PCB板克隆抄板方法方面的老生常谈的问题。

　　PCB板克隆抄板实际上就是一种逆向工程，它在操作的过程中需要把元件拆下来并制作成为BOM清单，进而对空板进行一番扫描，有效的实现电子产品的克隆和复制。针对PCB板克隆抄板方法且看下文观点：

　　一、准备工作。拿到一块完好的电路板，在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像。建议分辨率的使用能够高一些。

　　二、拆卸元件。拆卸的工作可不是谁都能做的，毕竟它还是需要一些技术能力和操作经验的。利用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。在拆卸的过程中需要一边记录，还需要确保拆卸没问题。

　　三、表面余锡清除。这点工作是怎么做的呢？博远电子技术人员告诉您，借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。

　　四、PCB板克隆抄板方法之实时操作。表层图像扫描之后，往往可以被定性为顶层与底层，而在进行转换的过程中，需要把各类元件封装好才行，直至封装好之后就可以针对相应的位置来调整一下字符、字体、字号大小、位置等等，要不然下一步工作就会显得举步维艰。

　　五、合图。合图是一个什么样的概念呢？它在PCB板克隆抄板过程中担当着一个怎样的地位呢？操作的过程中，需要合理地将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线即可。并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就可以了。

　　六、检查。一个完善的检查方法将直接影响到PCB板克隆抄板方法的成功是否，只不过整个过程中离不开对图像处理软件的应用，要不然无法做到百分百的精确判断。

　　一般情况下，通过了上述的一套流程之后，抄板工作算是进行完成了，而一块抄板也因此诞生了，只是为了让效果更棒，就需要对抄板进行测试，测试工作含有对电子技术性能的判断，只有这一步工作也做好，那才算是真正完成了这一系列的工作。