PCBA加工
回流焊炉温曲线是什么？对于行业外的人而言，看到于等于看的是“天书”，因为脑回路是空的，根本不知道它具体指什么？但术业有专攻，对于行业内的人而言，回流焊炉温曲线的了解可谓是最基本的知识要点，下面，就由东莞市博远电子有限公司的专业工程师来概括一下回流焊炉温曲线。
何为回流焊炉温曲线？其时它是由多个回流焊炉的多个参数共同作用而成的结果，纵然它受方方面面的因素影响，但是当中起着决定性因素的参数莫过于传送带的速度和温区的设定温度，它们所起着的作用也是不同的。
东莞市博远电子有限公司的专业工程师指出来，传送带的速度往往会直接决定着各类印刷电路板暴露在每一个温区的持续的时间，要知道增加持续时间之后可以让线路板上的每个元器件的温度更加接近于该温区的设定温度，除此之外，每个温区所需要持续的时间其总和又会决定着整个回流过程中的处理时间。
除了知道回流焊炉温曲线的决定性作用外，但是该曲线图的讲解却并非人人都熟知。我们从下图中不难看出来当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成了整个回流焊接过程。
知道了回流焊炉曲线的阐述意思，那么它的作用究竟是什么呢？意义又表现在何处呢？东莞市博远电子有限公司的相关工程师指出来回流焊炉温曲线是保证焊接质量的关键，实际炉温曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本致。160℃前的升温速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升温斜率速度太快，方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。
峰值温度般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃左右），回（再）流时间为10s～60s，峰值温度低或回（再）流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回（再）流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚损坏元器件和PCB。
通过上文中东莞市博远电子有限公司带来的讲解，由此可以十分清楚的知晓，回流焊炉温曲线的原理也直接决定着目前市场上大小回流焊，而且其型号也是多种多样，其游览区更是不同，不同的区间决定着不同的焊接效果。
