PCBA加工
通孔回流焊是在PCB组装工艺中，通孔插装元器件使用回流焊接工艺的焊接过程，通孔回流焊最大的优点就是节省成本投资，那么，在通孔回流焊工艺中，一个常见的难题就是焊锡膏消耗量非常大，该如何避免呢？
一、一次印刷：局部加厚模板
在smt工艺的一次印刷中，当局部加厚模板参数a=0.15毫米，b=0.35毫米时，就能够满足smt工艺对焊锡膏量的要求了。局部加厚模板既可以选择一次印刷，也可采用橡胶刮刀、手工印刷焊锡膏等，减少焊锡膏的使用量。但是这种方式只适用于一些引线密度小、引线直径较大的电路板。
二、二次印刷
对于一些引线密度大、引线直径非常小的，就算使用局部加厚模板一次印刷也无法满足焊锡膏使用量的混合电路板，最好还是采用二次印刷焊接焊膏。二次印刷焊接的技术步骤如下：在焊锡膏表面贴装部件后，再使用一级模板（厚度为0.15毫米）印刷一遍；接着焊锡膏通孔插装部件后，再用二级模板（厚度为0.3-0.4毫米）印刷一遍。
三、注意事项
在smt工艺中，尽管焊锡膏消耗等耗材问题比较重要，但也不要一味地为了控制重要材料的使用量，而过分“苛刻”材料使用，否则导致焊接点强度不合格，结果就是因此失彼了。
SMT工艺过程中，当生产加工的通孔放入部件采用通孔回流焊所使用的材料耗量/波峰焊接所使用材料的消耗质量=80%时，就代表通孔回流焊的焊接点强度达标。如果前者耗材量不到后者的80%，那么焊接点强度就不达标。
综上所述，无论是在怎样的电路板中，也无论是一次印刷技术还是二次印刷技术，都不要一味地为了满足焊锡膏使用量，而使得生产加工的通孔放入部件采用通孔回流焊所使用的材料耗量/波峰焊接所使用材料的消耗质量低于临界值80%，每次都应该大于该临界值。
在传统的印刷工艺中，常用的焊接方法有表面焊接，和我们今天所说的通孔回流焊点，后者要比前者的焊锡膏消耗量大很多，所以在大多smt工艺中，解决焊锡膏消耗成了首要问题，可以在保证焊接点质量的前提下，采用上述技术满足smt工艺对焊锡膏的使用需求。
