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贴片SMT加工的相关技艺解析

发布时间:2021-06-18 点击量:1047

在进行贴片SMT加工的过程中,会出现方方面面的问题。最常见的莫过于物料异常、焊锡不良、锡膏故障等等。可能有些朋友会觉得,贴片SMT加工途中的问题产生时,只要把它拆下来,进行一下焊接,大抵上的问题都能够迎刃而解,殊不知这当中的学问多了去了。下面就由东莞市博远电子有限公司的工程师来解析一下:

 SMT厂

首先我们说一下贴片SMT加工途中元件引脚多的情况吧,它们的间距往往是偏宽的,最好采取的方法还是先在某一个焊盘上进行镀锡,而后再左手拿镊子来将元件的一只脚焊好,并通过锡丝来焊接其余的脚,操作的过程中采取热风枪再合适不过了。可能有朋友会问怎么操作?很简单,只要一手拿着热风枪来将焊锡进行吹熔,另一只手利用镊子等夹具趁其焊锡熔化时把元器件取下来就可以了。

 

再者我们也有必要介绍下贴片SMT加工时器件脚少的情况。最直接的器件大抵上是电阻、电容、二三极管等等。操作的时候,最好是在一个线路板上焊盘上进行镀锡,而后再通过镊子来夹持元件并放置到安装位置上面,此时需要特别把关下引脚处,适当的松开左手的镊子,通过锡丝来焊接其余的脚;当然拆除起来也特别的简单,只需要借助烙铁来把元件的两端进行加热,而后轻轻一提便可以达到轻松拆除的目的。

 

最后,东莞市博远电子有限公司也不得不提一下引脚密度颇高的元器件,焊接起来也是大同小异的,与上述的描述基本一致。操作时,先焊一只脚,再利用锡丝焊其余的脚,毕竟脚的数目是比较多的,所以操作的过程中做到脚与焊盘对齐至关重要。这步进行操作时,最好是能够把力道把关好,避免损坏引脚处。

 SMT加工厂

既然讲到了焊接与拆除,那么不得不延伸一个操作中途常见的话题。为何贴片SMT加工会出现焊点上锡不饱满的现象呢?一直以来焊接上锡都是十分重要的步骤,它甚至会关系得到线路板的使用性能和外形美观等,但在实际操作途中总会存在着上锡不饱满的问题,从而导致贴片SMT加工质量大打折扣。

 SMT厂家

东莞市博远电子有限公司的工程师大致罗列了一下,其中涉及到的问题莫过于焊锡膏当中的助焊剂的湿润性不强,性能不好,从而导致上锡达不到理想中的效果;对于采买的焊锡膏当中的助焊剂的活性不达标时,那么必然是无法去除掉线路板焊盘处或者焊接位的氧化物质的;可一旦助焊剂的扩张率过分高时,便会出现空洞的现象;而且定期还要工人进行检查,避免焊膏量不够,导致上锡不饱满,有空缺的情况发生,亦或者锡膏在使用前没有得到充分的搅拌,便易出现助焊剂和锡粉的无法融合的情况,最后提一下,一旦在过回流焊时,预热时间过分长,导致温度过分高时,那么焊锡膏里面的助焊剂活性便会失效,这一点大家也要把关重视起来。

 

贴片SMT加工的相关技艺解析如上所述,但愿上文中介绍的种种都可以给大家带来最切实的帮助,避免掉一些操作过程中的雷区。

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