图标1
PCBA加工
图标2

详述pcb生产流程,让你不吃哑巴亏

发布时间:2020-09-03 点击量:1660

  很多人对pcb生产流程都不熟悉,认为很复杂或者是很简单,这样的错误认知导致他们在于pcb生产厂家合作之时很容易出现问题,吃一点亏。对此,小编特意整理了pcb生产流程,希望为大家做一个借鉴参考,有需要的朋友可以看看。

  首先,pcb生产厂家在接到客户的订单之后,会与客户进行沟通,这个过程中,对方会了解客户所有的信息,包括需求、电路板生产数量对质量的要求等,以此来决定pcb电路板的最终报价。在这一点上会出现很多情况,所以,相同的电路板最终报价不一样是有原因的。

PCB板

  举个简单的例子,同样的电路板质量,同样的数量,但一个是双层板,一个是六层板,那么,后者肯定是要比前者贵很多的,这个主要是因为六层板的pcb生产流程肯定比双层板更复杂一些,虽然大致流程都是基本相同的,但其中的细节却有很多不同之处。

相互沟通了解之后,pcb生产厂家会根据客户提供的资料和电路板进行生产,生产包含很多步骤,比如:

  1、开料,即将原始覆铜板切割开,形成能够用于生产的板子。之后要进行内层干膜处理,即将内层线路图形转移到pcb板上。在pcb生产流程中,工程师都会提到图形转换这个概念,因为这是pcb生产流程中的根本操作,必须要保证精准无误,才能为后期打好基础。

  2、棕化,也是pcb生产流程中非常重要的一步,其目的是内部铜面形成粗糙和有机金属层,增强粘接力,其原理是利用化学处理产生均匀、粘性良好的有机金属结构,之后促使其内层表面受控并粗化,然后用于增强其粘合强度。

  3、层压,是借助pp片中的粘合性将各层电路粘结到一起的过程,主要是靠界面中的大分子扩散、渗透产生交织实现,然后将多层电路板粘到一起。

  4、钻孔,即在电路板层之间进行通孔,达到连通的效果。这一步需要特别小心,特别是钻孔过程中,力度把握不准很容易打穿,造成电路板报废。

  5、沉铜板镀。沉铜即化学铜,钻孔之后pcb板会发生氧化还原反应,形成一层铜层,这个铜层会从对孔进行孔金属化,在绝缘基材表面形成铜,继而达到电性相同的效果。板镀是将沉铜之后的pcb板进行板面、孔内铜加厚处理操作,能防止氧化。

  除了以上几步之外,完整的pcb生产流程还包含外层图形电镀、SES,阻碍、丝印字符、表面处理、成型等步骤,经过这些步骤最终组成pcb完整的生产流程,为客户带来优质的pcb板。

精选文章

版权所有 东莞市博远电子有限公司 保留一切权利!

粤ICP备19128066号-1

公司地址:广东省东莞市塘厦唐龙西路198号3楼

X博远电子

截屏,微信识别二维码

微信号:13113045903

(点击微信号复制,添加好友)

打开微信