PCBA加工
对PCB加工工艺设计的标准，大部分人还是比较明朗的，毕竟常年从事这份工作的人，对其中的门道还是比较熟悉的。但一些刚入门或者是经验不足的设计师就有一定的困难，特别是对设计标准的把握方面，更是存在一定的偏差。今天，小编就为大家详细说一说PCB加工工艺的设计标准，有需要的朋友可以参考一下。
一、在PCB加工工艺中，所有元件都要出现在电路板的同一个板面上，只有一种情况例外，即顶层元件过多过密，影响其性能之时，可以将一些高度有限且发热量小的器件，像电阻、电容、IC等放到底层。在此过程中，必须要使用PCB标准包装，所有焊盘的一侧最小尺寸要在0.25毫米之内，焊盘直径不能超过零件孔径的三倍。尽可能的保证焊盘边缘距离在0.4毫米以上。
对于比较密集的布线电路板，PCB设计师需要采用椭圆形或长方形连接磁盘，单板焊接直径在1.6毫米，双板只需要孔径+0.5毫米即可，不能过大，过大容易导致连续焊接，过小则无法将所有元器件摆放平整。如果衬垫的直径在1.2毫米以上，则必须要将其设计为梅花形或菱形。
二、印制电路板制作工艺要求方面，要注意如果补片组件的两端没有连接插件组件，则可以在1.8毫米以上，这样对测试有很大的便利性。如果IC衬垫未连接插件衬垫，则需要进行测试，如果是补片IC，则注意不能将测试点放在补片IC的屏幕中。若焊盘的间距在0.4毫米之内，必须要对其进行覆盖白油操作，这样能减少波峰焊期间的连续焊接现象；在贴片元件两端设计方面，要采用铅锡设计，这样效果更好一些。如果是单板且需要手工焊接，则必须要保证PCB加工工艺标准为孔径的50%到70%，且要保证间距与实际大小一致，符合电路板设计原则，镀金厚度要适中。
另外，在焊盘数大于4个，间距小于0.4毫米的情况下，PCB加工人员需要注意在加入白油基础上尽量保证其与波峰方向平行，在焊盘末端加一个空焊盘或者是增加焊盘数，这样能避免或者是减少连续焊接。
以上就是小编关于PCB加工工艺设计标准的分享，虽然简单，但相信一定对大家有所帮助。在文章的最后，小编要强调一点，现在从事PCB加工的厂家有很多，关于PCB加工工艺的信息也有不少，需求者最好多浏览一些，多了解几家，从中选择实力最强、信誉最好的厂家，切不可图省事或者是图便宜草率下单，以免日后后悔。
