PCBA加工
伴随着智能化生活的进一步开放，智能化的产品已然在全球盛行，电子半导体行业更是引领着国家GDP水平的主流。而且随着电子产品pcba组装正逐渐向小型化、高组装密度方向发展着，pcba组装工艺流程也是当前电子组装环节中不容忽视掉的一个方面，当然也是重要的一项技术。
在现实生活中，特别是在过去，常常都会因为pcba组装加工中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在pcba组装加工过程扮演着重要的角色，所以PCB电路板中会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装，简称混装，全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。
下文我们则根据“pcba组装的工艺流程”来论述一番。时下，pcba组装的方式和工艺流程更加取决于组装元器件的类型同组装的设备的条件，不同的组装方式均会决定着产品本身不同的工艺流程，具体的内容且看下文见解：
pcba组装之单面贴装工艺。单面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。它所遵循的原则要从来料检测开始，而后就是点贴片胶，专业词汇是丝印焊膏，有过这方面经验的朋友一定知道它的意思，然后才是贴片、回流焊接的工作，做完了这些流程之后，需要进行恰当地清洗，再检测，检测不通过自然就需要返修了。下面博远电子在介绍别的pcba组装时，则用最通俗易懂，最简洁的流程来粗略说明。
pcba组装之单面混装工艺。单面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。它同样是遵循着上述的一些流程操作的，这里就不一一说明了。
pcba组装之双面贴装工艺。双面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。这种pcba组装工艺流程与上述的类型的最主要的区别莫过于它的焊接方式和丝印锡膏方式不同，它是需要进行A面、B面操作的。
pcba组装之双面混装工艺。双面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。相较于前面的工艺流程，这个就需要麻烦一下，目前它的大致流程是这样的：来料检测→A面丝印焊膏→贴片→回流焊接→插件→引脚打弯→翻板→B面点贴片胶→贴片→烘干（固化）→翻板→波峰焊→清洗→检测→返修。
目前，大家在选择pcba组装公司时，如果无从下手时，不妨就考虑一下东莞市博远电子有限公司，该公司拥有自己的贴片厂，拥有自己的专业设备，还有专业的工作人员，所承接的服务类型还是全能化、综合化的，不局限于某一项工艺。不但能提供着私人定制服务，还可以担任着全方位的服务。
