pcba好做么？

　　谈及pcba好做么？就不得不提一下pcba加工表面组装器件的特点。因为它的好做与否，直接关系到pcba的成功与否。

　　东莞市博远电子有限公司的老师指出来，目前pcba在很多微型电子产品中得到了广泛的使用，因为它的存在，往往会促进SMC和SMD向微型化的方向发展着。在哪些电子产品中的使用率高呢？像开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻，有了pcba便是实现了片式化。下文，博远电子则针对pcba好做么？pcba加工表面组装元器件的特点来描述一下：

　　首先，pcba制作的过程中，在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器件的面积比传统的元器件小很多,片式电阻电容已经由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm;随着裸芯片技术的发展,BGA和CSP类高引脚数器件已广泛应用到生产中。

　　然后，值得指出来的是SMT元器件直接贴装在印制电路板表面,将电极焊接在smt元器件同一面的焊盘上。这样,PCB印制电路板上通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度大大提高。

　　再者，表面组装技术不仅影响布线在印制电路板上所占面积,而且也影响器件和组件的电学特性。无引线或短引线,减少了元器件寄生电容和寄生电感,从而改善了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度。

　　其次，形状简单,结构牢固,紧贴在pcb印制电路板表面上,提高了可靠性和抗震性;组装时没有引线打弯、剪线,在制造印制电路板时,减少了插装元器件的通孔:尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴装,效率高,可靠性高,便于大批量生产,而且综合成本较低。

　　最后，从传统的意义上来讲,表面组装元器件没有引脚或具有短引脚,与插装元器件相比,可焊性检测方法和要求是不同的,整个表面组件承受的温度较高,但表面组装的引脚或端点与DP引脚相比,在焊接时可承受的温度较低。

　　不过，不得不指出来的是pcba好做么？当然不好做了！表面组装元器件也存在着不足之处。例如,密封芯片载体很贵,一般用于高可靠性产品,它要求与基板的热膨胀系数匹配,即使这样,焊点仍然容易在热循环过程中失效;由于元器件都紧紧贴在基板表面上,元器件与PCB表面非常贴近,基板上的空隙就相当小,给清洗造成困难,要达到清洁的目的,必须要有比较良好的工艺控制。倘若你正在为这样的问题而费尽心力时，不妨就考虑找我们东莞市博远电子有限公司一下，相信你所有的难题都会迎刃而解。