概述pcba加工的加工工艺

　　在介绍pcba加工工艺之前，我们先说一下什么是pcba。Pcba即是在裸板上进行各大元器件的贴装、插件并且实现焊接工艺的过程。而pcba加工的途中需要一道道工艺的承上启下操作才可以实现。下文则针对PCBA加工工艺简要阐述下：

　　其实pcba工艺中有多种加工工艺，包括SMT、THT和SMT/THT混合组装，东莞市博远电子有限公司建议优选面SMT加工工艺。

　　单面SMT（单面回流焊接技术）此种工艺比较简单。pcba加工时，典型的单面SMT，其PCB主要一面全部是表面组装元器件。根据我公司实际情况，可以将单面SMT概念略微放宽一些，这是什么意思呢？其时就是让PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许在有少量SMT元器件采用手工焊接。

　　手工焊接SMT元器件的封装要求严格，同样需要按照制定的数据规范进行操作。具体要求如下：引线间距大于0.5mm（不包括0.5mm）的器件，片式电阻、电容的封装尺寸不小于0603，不要有0402排阻，不要有BGA等面阵列器件。也可以手工焊接少量THT元件。pcba加工工艺为：锡膏涂布——元器件贴装——回流焊接——手工焊接二、单面SMT+THT混装（单面回流焊接，波峰焊接）此类pcba加工工艺是一种常用的加工方法，因此在PCB布局时，尽可能将元器件都布于一面，这么做的目的无疑可以减少加工环节，提高生产效率。

　　但是实际情况还有待评估，pcba加工工艺方案还要视现实情况进行调整，怎么说呢？

　　1.、pcba加工工艺就根据客户Gerber文件和BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件。

　　2.、作开始之前必须要盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。

　　3、我们的PCBA工程师需要进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误。要知道PCBA加工工艺是要根据SMT工艺进行的，要不然无法制作激光钢网。

　　4、PCBA加工工艺在进行锡膏印刷时，需要确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性。

　　5、通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测

　　6、设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接。

　　7、同时pcba加工工艺时需要经过必要的IPQC中检。

　　8、PCBA加工过程中，DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。

　　9、剪脚、后焊、板面清洗等都是PCBA加工时离不开的炉后工艺。

　　10、离不开QA的全面检测，只有这样才可以确保pcba加工工艺品质。

　　广东东莞博远电子有限公司技术实力雄厚，拥有着大批的经验丰富的精英人士，能够熟练的运用市场上的pcb软件，自有SMT贴片厂，致力于工业级电子领域提供精益、可靠、便捷的产品实现服务。