IC解密
在这样一个追求自主的时代，我们所有接触到的电子产品都趋向于轻小型化，特别是我国对芯片的研究更是往这个发向发展着。然后，芯片的发展也推进了一项反向研发——芯片解密。毋庸置疑的一点莫过于芯片解密是时代发展的必然趋势，具体怎么讲呢？下面就由东莞市博远电子有限公司的技术人员同大家粗略说明一下：
由于很多产品受到了工艺技术的限制，所以我们需要借助一些高科技技术对芯片解密，唯有这样才可以原样复制克隆甚至研发。目前，博远电子提供立夏各咱各样的服务，特别是在小孔对位技术、表面固锡及材料方面（包括板材，做线路的钢模，封装用的胶）都有独到的研究，能快速促进民族企业赶上国外步伐。除此之外，博远电子也一直坚持着“一丝不苟、不断追求、一流品质、优质服务”的工作作风，以“追求品质零缺陷”为质量目标，使芯片解密和芯片设计得到了最好的作业环境。
当然在讲解芯片解密之前，我们还需要按客所求，合理的利用好技术并做到炉火纯青的地步，只有这样才算是真正的摆脱了别人控制的局面，特别是长期依赖国外进口的芯片。为了芯片解密后续的发展，东莞市博远电子有限公司一直都坚持着三点内容，第一是材料的选择，必须明确的了解客户的需求，产品具体是在什么坏境什么应用上使用，了解清楚才能做的更好。第二是加工的工艺，不再是只单纯的用正负百分之几的线框来定，而是用更加直接良率说话。第三是按照客户要求做出产品后，如何才能保证产品的品质，保证性能的优良，在测试维护这一块，是目前客户最看重的。
但是，我们有一点也必须要面对现实，那就是我们的产品技术同一些半导体国家相比，仍然存在着比较明显的差距，就目前我国半导体发展水平来讲，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右。尽管在人工智能技术时代我们与世界走在了同一起跑线甚至超越了其它国家，但在创新体制机制上仍有欠缺，缺乏市场顶层设计。
所以说，在近几年伴随着人类生活水准的不断提高，智能产品已然成为了我们生活无法缺少的一个部分，特别是在今天这个一个人工智能时代，世界上的很多芯片科技都是处于一流水平的，同这个起跑线相比我们已经落后了很远，而最便捷的追上别人的方法就是实现芯片解密，然后再针对性的进行反向研究，研究，创新生产出属于我们自己的产品。
所以说，纵观全局，不难看出来芯片解密俨然是时代进步的一个重要的标志，未来的发展趋势更是不容小视。但愿上述的内容会对你们有所帮助。
