PCB复制
在PCB克隆线路板过程中，会遇到死铜板的情况，也被称为是PCB隔离岛，指的是在复制PCB过程中，因为经常布铜产生的隔离，那么，在PCB克隆线路板时，这些死铜必须要去掉吗？去掉这些死铜有什么作用呢？一起来看看吧。
要去掉死铜
在PCB克隆线路板中，有很多人都认为要去掉这个死铜，原因有三点：
1、会干扰电磁。
2、会增强电路板的干扰能力。
3、死铜的存在价值不大，没有太大的作用，留着弊大于利。
没必要去除死铜
但也有人觉得死铜没必要去除，原因有四点：
1、去除死铜之时，处理不当会导致电路板表面产生很大的毛坯，影响美观度不说，也会影响电路板。
2、能提高电路板的性能，防止弯曲时力度不均匀。
3、PCB克隆线路板厂家在设计电路板之时，每一条线路都是组成部分，可以作为参考或者是回路。
4、这些死铜也能作为线路参考对象，是复制电路板过程中参考因素之一。
到底要不要去掉死铜
那么，到底要不要去掉死铜呢？对于这一点，PCB克隆线路板厂家表示，可以根据具体情况来判断。
建议去除死铜的人主要是因为担心在复制PCB板过程中，死铜会构成天线效应，增强周围的辐射强度，导致电路板收到干扰，影响性能。去掉死铜就是为了避免这种情况，以保证电路板的复制效果和性能，确保其日后使用效果。
而不建议删除的人则觉得死铜只是很小的一部分，并不会形成大面积的阻碍，同时不去除死铜就少做一道工序，节省时间，减少工作人员的工作量，提高效率。
专业人士对此的看法不一，但保持一致的是，如果死铜对电路板复制产生不利影响，那就必须要去除。因为去除不仅是为了保证电路板复制效果，更是为了确保企业电子产品的使用性能。这样才能为客户带来更好的体验，才能升级产品，带来更好的口碑。
总而言之，对于死铜的去除与否没必要太过纠结，如果确实对电路板的影响不大，去不去死铜无所谓，但如果会对电路板产生影响，建议还是去除为妙。不要觉得这道工序花费时间，要知道，这一小小的操作极有可能带来巨大的影响，导致产品的使用性能发生改变。
以上就是关于在PCB克隆线路板过程中，死铜是否要去除的一些看法。如果你有更多看法或者是想要了解更多专业知识，欢迎咨询PCB克隆线路板厂家，我们将竭诚为您服务。
